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发明专利
已授权
基于嵌入式系统的软硬件协同一体化集成架构方法
📄 申请号:CN202110755405.6
📄 发布日:2026/07/23
著录项目信息
申请日
2021-07-05
公开号
CN113253989B
公开日
2021-10-08
申请人
南京欧米新能源有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G06F8_20
IPC 分类号
G06F8_20
,
G06F30_27
,
G06N3_00
,
技术画像
所属领域
嵌入式系统
嵌入式系统
软硬件协同设计
系统集成架构
应用场景
工业自动化, 物联网终端, 智能硬件, 汽车电子, 消费电子
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摘要
本发明公开了基于嵌入式系统的软硬件协同一体化集成架构方法,包括如下步骤:(1)根据嵌入式系统需要实现的功能和性能要求,利用计算机语言对嵌入式系统进行描述,构建系统模型;(2)利用多种群遗传和模拟退火结合算法对系统模型进行设计,实现软硬件功能划分,计算更新后的种群最优解;(3)对步骤(2)软硬件功能模块划分得到的系统进行仿真验证,利用随机任务产生器对设定节点数产生有向无环图;(4)按照步骤(2)进行软硬件功能划分。本发明实现了软硬件模块间的互补,达到软硬件协同设计的成本最低、资源的分配总体最优、最省效果。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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当前第 / 件
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