发明专利已授权

一种高导热型复合PCB基板及其制备方法

📄 申请号：CN202011164288.8 📄 发布日：2025/12/10

著录项目信息

申请日

2020-10-27

公开号

CN112272450B

公开日

2022-02-25

申请人

陕西科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00 , H05K1_02 , H05K1_03 , C08L27_18 , C08K9_06 , C08K3_38 , C08K7_14 , C08K7_00 , C08K7_24 , C08J5_24 ,

技术画像

所属领域

印制电路板印制电路板高导热复合材料电子基板材料

应用场景

消费电子, 5G通信设备, LED照明, 功率电子器件, 汽车电子

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摘要

本发明公开了一种高导热型复合PCB基板及其制备方法，包括以下步骤：步骤1：将含氟偶联剂和氮化硼分散在良溶剂中得到浸渍液，将浸渍液调节至酸性，然后在浸渍液中浸入玻璃纤维布，将玻璃纤维布从浸渍液中取出并进行碱处理后干燥得到氮化硼/玻璃纤维复合布；步骤2：将氮化硼/玻璃纤维复合布在聚四氟乙烯胶液中进行浸胶后烘干，得到氮化硼/玻璃纤维/聚四氟乙烯半固化片，将多层氮化硼/玻璃纤维/聚四氟乙烯半固化片进行固化处理得到复合PCB基板。本发明适用于高频、高速数据传输的高导热型PCB基板的大规模生产，该方法在高频、高速型PCB基板领域具有重要的实际意义和推广价值。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220225

✅ 授权

20210212

?? 实质审查的生效：

20210126

📄 公开

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