实用新型已授权

一种硅片生产用打胶装置

Name: 一种硅片生产用打胶装置
Brand: 南昌瀚宸新材料科技有限公司
SKU: 202223034285X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223034285.X 📄 发布日：2025/12/09

著录项目信息

申请日

2022-11-15

公开号

CN218902471U

公开日

2023-04-25

申请人

南昌瀚宸新材料科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C5_02

IPC 分类号

B05C5_02 , B05C11_10 , B05C13_02 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备涂胶工艺自动化设备

应用场景

硅片生产, 半导体制造, 晶圆加工

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摘要

本实用新型公开了一种硅片生产用打胶装置，涉及硅片加工设备技术领域，包括基台，所述基台的表面设置有加工台，所述基台上对称设置有两组侧板，所述侧板的上端设置有顶板，所述顶板的顶部对称安装有两组电动推杆，所述电动推杆的伸缩杆一端贯穿顶板且连接有升降板，所述升降板上嵌装有胶水罐，所述胶水罐的下端设置有限定组件。本装置能够自动对硅片进行打胶，区别于人工打胶的方式，打胶的效率和精度得到了提高，同时降低了工作人员的劳动强度；此外，限定组件的设置一方面能够在打胶作业时对硅片的位置进行限定，避免加工过程中硅片的位置出现偏移，另一方面，限定环能够限定胶水的位置，避免胶水外溢，利于提高产品的质量。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218902471U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

一种纳米模板压印装置

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：150 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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