发明专利已授权

一种异种材料的焊接方法

📄 申请号：CN202211422054.8 📄 发布日：2026/04/16

著录项目信息

申请日

2022-11-14

公开号

CN115780989B

公开日

2025-08-22

申请人

南京工程学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K20_02

IPC 分类号

B23K20_02 , B23K20_14 , B23K20_22 , B23K35_32 , B23K103_18 ,

技术画像

所属领域

焊接工艺焊接工艺异种材料连接材料加工工艺

应用场景

汽车制造, 航空航天, 轨道交通, 能源装备, 电子设备

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摘要

本发明公开了一种异种材料的焊接方法，包括以下步骤：在钨颗粒表面机械涂覆上Cu‑Ni合金层，制得W‑Cu‑Ni粉末；向W‑Cu‑Ni粉末中加入具有磁性的Me金属粉，混合后制得(W‑Cu‑Ni)‑ Me混合粉末；对(W‑Cu‑Ni)‑ Me混合粉末、铜箔和镍箔进行压制，制得叠层薄片；将第一母材、镍片、叠层薄片和第二母材按照第一母材/镍片/叠层薄片/第二母材的顺序组装成异种材料待焊接件；把异种材料待焊接件放入真空热压炉中，进行真空扩散焊接。本发明所焊接的异种材料接头中原位生成线膨胀系数介于两种异种材料之间且可调的复合材料中间层，并且高熔点母材与复合材料中间层之间通过瞬间液相扩散焊机制结合，进而实现异种材料之间的高质量焊接。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：66 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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