发明专利已授权

一种半导体用弥散气体组件

📄 申请号：CN202511484078.X 📄 发布日：2026/08/07

著录项目信息

申请日

2025-10-17

公开号

CN120946877A

公开日

2025-11-14

申请人

辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

F16L37_32

IPC 分类号

F16L37_32

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备气体分配组件半导体工艺设备

应用场景

半导体制造, 化学气相沉积, 等离子体刻蚀, 薄膜沉积, 反应腔室气体输运

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摘要

本发明提供一种半导体用弥散气体组件，属于气体组件连接领域，该组件包括可轴向对接及分离的第一接头单元与第二接头单元，二者结构对称，均含连接套筒及内置的密封组件；连接套筒对接端设通气开口，圆周内壁开环形封堵槽，密封组件由封堵用支撑环、封堵活塞、推动抵杆、后移限位环及封堵弹簧构成，封堵活塞滑动于封堵槽内以控制通气开口启闭，封堵弹簧提供复位弹性力。对接时，两侧推动抵杆相互挤压，驱动封堵活塞克服弹簧弹力后移，使通气开口与通气孔连通，实现气体通路开启。本组件通过机械联动与液压密封的协同设计，实现了接头对接时气体通路的可靠开启与高效密封，有效降低气体泄漏风险，满足半导体用弥散气体传输的高精度需求。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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