实用新型已授权

集成电路芯片导电胶装置

Name: 集成电路芯片导电胶装置
Brand: 安徽龙芯微科技有限公司
SKU: 2022235507134
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223550713.4 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2022-12-27

公开号

CN219577760U

公开日

2023-08-22

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K13_04

IPC 分类号

H05K13_04

技术画像

所属领域

导电胶导电胶集成电路封装电子封装材料

应用场景

芯片封装, 集成电路制造, 电子器件粘接, 半导体封装

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摘要

本实用新型公开了集成电路芯片导电胶装置，涉及芯片加工技术领域，包括安装台，安装台上设有传输件，安装台上设有贴胶件，并且贴胶件位于传输件的上方，安装台的一侧水平滑动安装有卡套，卡套与贴胶件的位置对应，并且卡套位于传输件的一侧，安装台上设有驱动卡套向传输件进行移动的直线驱动件，卡套内设有固定槽，并且固定槽与传输件的一侧通过向外的斜形槽连通；本实用新型通过直线驱动件带动卡套向电路芯片进行移动，卡套带动电路芯片抵靠在安装台上，从而对电路芯片的四周都进行进行卡接固定，提高电路芯片的固定效果；同时卡套上的斜形槽也能对电路芯片进行导向，电路芯片也能沿着斜形槽移动到固定槽内，从而完成电路芯片的固定。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219577760U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种THT元器件装配用整形装置

当前第 / 件

一种多功能金属穿线管接头连接结构

同领域国内专利 · IPC: (H05K13_04)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：125 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

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