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本实用新型公开了集成电路芯片导电胶装置，涉及芯片加工技术领域，包括安装台，安装台上设有传输件，安装台上设有贴胶件，并且贴胶件位于传输件的上方，安装台的一侧水平滑动安装有卡套，卡套与贴胶件的位置对应，并且卡套位于传输件的一侧，安装台上设有驱动卡套向传输件进行移动的直线驱动件，卡套内设有固定槽，并且固定槽与传输件的一侧通过向外的斜形槽连通；本实用新型通过直线驱动件带动卡套向电路芯片进行移动，卡套带动电路芯片抵靠在安装台上，从而对电路芯片的四周都进行进行卡接固定，提高电路芯片的固定效果；同时卡套上的斜形槽也能对电路芯片进行导向，电路芯片也能沿着斜形槽移动到固定槽内，从而完成电路芯片的固定。