实用新型 已授权

一种可调式碳化硅芯片封装用机械手

📄 申请号:CN202222153948.3 📄 发布日:2025/11/29

著录项目信息

申请日
2022-08-16
公开号
CN218137508U
公开日
2022-12-27
申请人
安徽龙芯微科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 自动化生产, 精密搬运, 电子器件装配

摘要

本实用新型公开一种可调式碳化硅芯片封装用机械手,涉及机械手技术领域,包括基座,所述基座上表面靠近输送结构的两侧均安装有驱动结构,所述驱动结构的外侧安装有移动架,所述移动架内部的两侧均固定连接有第一气缸,且移动架内部位于两组第一气缸之间固定连接有第二气缸,两组所述第一气缸的输出端均固定连接有机械爪,所述第二气缸的输出端固定连接有定位架,两组所述机械爪的下表面均安装有底部支撑结构。本实用新型在两组机械爪将芯片进行夹持后,底部支撑结构可以将芯片的下表面进行支撑和防护,相较于现有技术,其防护面积更大,从而可以避免芯片在转移时,表面被损伤。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN218137508U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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