发明专利 已授权

一种便于焊接的集成电路板

📄 申请号:CN202510633446.6 📄 发布日:2025/11/21

著录项目信息

申请日
2025-05-16
公开号
CN120264629A
公开日
2025-07-04
申请人
宁波合讯微电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电路板制造, 电子设备装配, 集成电路封装, 印刷电路板焊接, 电子元器件连接

摘要

本发明涉及电路板技术领域,且公开了一种便于焊接的集成电路板,包括电路板主体,所述电路板主体的内部开设有植锡孔一与插件阶梯孔,所述电路板主体的内部开设有安装孔,所述安装孔的内部开设有限位弯孔,所述安装孔的内部卡接有焊接机构一,所述焊接机构一的外表面卡接有焊接机构二,所述焊接机构一的内部滑动连接有散热机构,便于焊接的电路板设有植锡孔,精准引导焊锡,助力植锡与穿孔元件焊接,四角限位弯孔消除安装应力。焊接机构一、二能灵活适配不同电路板,精准控制植锡量与位置。散热机构协同工作,发挥定位散热与支撑作用,避免局部过热,全方位辅助焊接,极大提高焊接效率与产品稳定性。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN120264629A

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 23300.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

¥23300.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:165 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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