发明专利 已授权

一种玻璃基电路板专用导电浆料

📄 申请号:CN201910570958.7 📄 发布日:2026/07/09

著录项目信息

申请日
2019-06-28
公开号
CN110232987B
公开日
2020-03-31
申请人
智玻蓝芯(福建)光电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

玻璃基电路板, 电子封装, 半导体封装, 高频通信电路, 显示面板

摘要

本发明提供了一种玻璃基电路板专用导电浆料,其特征在于由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成;以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准,其中专用导电材料78~87份,有机粘合剂9~10份,无机添加剂3~13份;所述无机添加剂为玻璃粉。本发明提高了专用导电材料在导电浆料中的质量比例,增强了电路的导电性能;选用了性能优良的有机粘合剂和无机添加剂,且选择适当的配比,使浆料的黏度适中,流动性好,附着力强,且使专用导电材料颗粒间的接触更加紧密,印刷电路板时易于形成连续致密的银膜,电阻率小;选用了专用导电材料,专用导电材料本身具有良好的致密性,且柔韧性好。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

¥18000.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:57 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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