发明专利已授权

一种玻璃基电路板导电线路制备工艺

📄 申请号：CN201910570976.5 📄 发布日：2026/07/09

著录项目信息

申请日

2019-06-28

公开号

CN110213883A

公开日

2019-09-06

申请人

智玻蓝新科技(武汉)有限公司; 夏波

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K1_09

IPC 分类号

H05K1_09 , H05K3_12 ,

技术画像

所属领域

印制电路板制造印制电路板制造玻璃基板加工导电线路制备

应用场景

消费电子, 半导体封装, 高密度互连基板, 通信设备, 电子元器件

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摘要

本发明提供了一种玻璃基电路板导电线路制备工艺，包括以下步骤：将专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂按质量配比制成专用导电银浆；通过钛合金印板上的镂空部分将专用导电银浆刮浆到玻璃基板上；进行150～200℃保温5～15分钟的低温烘干；升温至500～750℃温度后保温2～8分钟，降温至室温。本发明提供的玻璃基电路板导电线路制备工艺，在涂敷步骤中使用钛合金印板代替传统丝网印板实现电路板的印制刮浆工艺，可使玻璃基电路板的线路厚度达到18-35μm，且浆料平整，边缘整齐，无风孔，电路性能比传统工艺提升1倍左右。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种玻璃基电路板专用导电材料

当前第 / 件

一种玻璃基电路板专用导电浆料

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