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| 专利/申请号： | CN201910570976.5 | 专利名称： | 一种玻璃基电路板导电线路制备工艺 |
| 申请日： | 2019-06-28 | 申请/专利权人 | 智玻蓝新科技(武汉)有限公司,夏波 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 湖北省武汉市硚口区解放大道21号汉正街都市工业区13号楼590号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/09 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2019-09-06 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN110213883A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 电子封装 微电子制造 印刷电路板 PCB 半导体器件 玻璃基复合材料专利转让搜索 |
应用场景：高频高速通信设备（如5G基站/数据中心）；精密传感器衬底；航空航天电子设备；可穿戴智能终端；高密度集成芯片封装
摘 要：本发明提供了一种玻璃基电路板导电线路制备工艺，包括以下步骤：将专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂按质量配比制成专用导电银浆；通过钛合金印板上的镂空部分将专用导电银浆刮浆到玻璃基板上；进行150～200℃保温5～15分钟的低温烘干；升温至500～750℃温度后保温2～8分钟，降温至室温。本发明提供的玻璃基电路板导电线路制备工艺，在涂敷步骤中使用钛合金印板代替传统丝网印板实现电路板的印制刮浆工艺，可使玻璃基电路板的线路厚度达到18-35μm，且浆料平整，边缘整齐，无风孔，电路性能比传统工艺提升1倍左右。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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