发明专利已授权

一种玻璃基电路板专用导电材料

📄 申请号：CN201910570955.3 📄 发布日：2026/07/09

著录项目信息

申请日

2019-06-28

公开号

CN110335698B

公开日

2020-08-28

申请人

智玻蓝芯(福建)光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01B1_02

IPC 分类号

H01B1_02 , B82Y30_00 , B22F1_00 , B22F9_08 ,

技术画像

所属领域

导电材料导电材料电子封装材料印制电路板制造

应用场景

集成电路封装, 高端电路板制造, 电子互连, 半导体封装, 5G通信设备

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摘要

本发明提供了一种玻璃基电路板专用导电材料，由A、专用银粉，B、粒径为180～300nm的亚纳米球状银粉，C、粒径为180～300nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径为250～500nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5混合而成。本发明的原理如下：液态铟应力大，将粉末间收缩得更加紧密；四种金属粉末的熔点高低不同，可分别对粉末间的空隙进行填充，增强了粉末间的结合力；金属铟的柔韧性好，在线路底层形成高铟银合金层，增加线路的柔韧性；以及专用银粉的不规则形状，增强了金属粉末之间的结合力，使整个电路板的导电层变得更加致密，从而使材料的导电力增强。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于玻璃制品的退火炉

当前第 / 件

一种玻璃基电路板导电线路制备工艺

同领域国内专利 · IPC: (H01B1_02)

H01B1_02 H01B1_04 H01B1_06 H01B1_08 H01B1_14 H01B1_16 H01B1_18 H01B1_20 H01B1_22 H01B1_24 H01B11_00 H01B11_02 H01B11_06 H01B11_10 H01B11_18 H01B11_22 H01B12_00 H01B12_16 H01B13_00 H01B13_012 H01B13_016 H01B13_02 H01B13_06 H01B13_08 H01B13_10 H01B13_14 H01B13_16 H01B13_20 H01B13_22 H01B13_24 H01B13_26 H01B13_30 H01B13_32 H01B13_34 H01B15_00 H01B17_00 H01B17_04 H01B17_10 H01B17_14 H01B17_16 H01B17_38 H01B17_40 H01B17_42 H01B17_52 H01B17_56 H01B17_58 H01B17_60 H01B17_62 H01B17_66 H01B19_00 H01B19_04 覆盖51个领域

¥18000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：38 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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