实用新型已授权

一种用于高密度线路板焊锡的微型超声波装置

📄 申请号：CN202321553995.5 📄 发布日：2026/03/09

著录项目信息

申请日

2023-06-19

公开号

CN220196559U

公开日

2023-12-19

申请人

杭州韶晖电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K1_06

IPC 分类号

B23K1_06 , B23K3_08 , B23K101_42 ,

技术画像

所属领域

超声波焊接超声波焊接电子制造装备超声波换能器

应用场景

高密度线路板焊接, 电子元器件组装, 表面贴装焊接, 半导体封装, 精密焊接

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摘要

本实用新型公开了一种用于高密度线路板焊锡的微型超声波装置，涉及线路板生产加工技术领域，包括基座和横梁，所述基座的外表面正前方固定设置有操控台，所述基座的外表面上方四角处均固定安装有支撑柱。该用于高密度线路板焊锡的微型超声波装置，与现有的普通用于高密度线路板焊锡的微型超声波装置相比，驱动电机使螺纹杆转动，横梁在调节块和导向杆的限位作用下，纵向移动，旋转电机通过皮带轮和同步带配合，使调节螺杆转动，活动块使超声波焊锡头进行横向移动，且电动伸缩杆能够调节超声波焊锡头的不同焊接高度，使该装置整体使用更加灵活便捷，能跟随人工需求自动进行前后左右上下的全方位调节焊接工作，大大提高了装置的实用性和工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种具有抗摔功能的纸箱结构

当前第 / 件

一种可防火膜布的挤压机

同领域国内专利 · IPC: (B23K1_06)

B23K1_00 B23K1_002 B23K1_005 B23K1_008 B23K1_012 B23K1_018 B23K1_06 B23K1_08 B23K1_19 B23K1_20 B23K10_00 B23K10_02 B23K11_00 B23K11_02 B23K11_04 B23K11_06 B23K11_10 B23K11_11 B23K11_14 B23K11_25 B23K11_30 B23K11_31 B23K11_36 B23K13_00 B23K13_01 B23K13_02 B23K15_00 B23K15_04 B23K15_06 覆盖29个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：57 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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