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本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用烘干装置，包括烘箱，烘箱的底部设置旋转电机，旋转电机传动连接方轴，方轴纵向设置在烘箱内部，方轴的下部设置限位环，方轴上套接方管，限位环对方管进行限位，方管的外部套接多个圆形的放置架，所述放置架包括内环和外环，且两者同心圆设置，所述内环和外环之间设置多个放置环，所述放置环具备环形槽用于放置晶圆，所述放置环的底部设置十字型的托架，所述内环内侧设置多个连接件与方管固定连接，所述烘箱侧壁设置多个加热管，所述烘箱底部设置多个热气管，所述热气管外接热风机。本实用新型通过设置能够旋转的放置架，减小与晶圆的接触面积，同时能够均匀受热，提高烘干效率，晶圆的生产加工。

本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用工装，包括底座，底座上设置旋转电机，旋转电机的输出轴上设置安装套，安装套内分别设置电磁铁和磁性座，磁性座的上表面开设半球形的容纳槽，容纳槽内设置磁性的球形体，容纳槽对球形体进行限位，球形体在容纳槽内进行旋转和摆动，球形体的上表面设置Y型的安装支架，安装支架上设置固定盘，固定盘的底部设置双向伸缩气缸，双向伸缩气缸的活塞杆端部设置F型结构的移动块，移动块的顶层设置下压气缸，移动块的二层设置气囊。本实用新型通过设置气囊能够对晶圆进行初步固定，然后采用下压气缸进行再次固定，气囊能够缓解部分压力，避免固定的过程中容易因固定力度较大对半导体晶圆造成破坏。