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本实用新型涉及SMT贴片加工相关技术领域,具体为一种SMT贴片加工用的免接触封装组件,包括定位底座和定位在定位底座上的线路板,定位底座为一个矩形座体结构,且其座体的上表面开设有安装槽,安装槽为一个矩形槽口,且其槽口大小与线路板的板体大小相吻合,安装槽的槽口底面的四个边角处开设有顶针孔,顶针孔的孔体中设置有顶针,且安装槽的槽口底面设置有线型槽,线路板的板体上表面设有丝印线;通过设置定位底座,并在定位底座的座体上开设安装槽,并通过在安装槽的槽口中设置与线路板上铜线走线位置相同的线型槽,从而避免底座的表面直接与线路板上铜线相接触,从而有效避免其在加工时由于摩擦作用而导致铜线出现磨损而导致产品的报废。
📄 2020218000967 📂 H05K3_34 👤 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 📅 2020-08-26
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实用新型 已授权

一种SMT贴片加工用的免接触封装组件

2020218000967 · 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
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交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
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交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年