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| 专利/申请号： | CN201811285645.9 | 专利名称： | 子板热插拔方法及装置 |
| 申请日： | 2018-10-31 | 申请/专利权人 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省杭州市滨江区阡陌路555号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F13/40 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN111124970B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 40 | 所属领域： | 电子设备制造 硬件模块化设计 服务器架构优化 数据中心运维专利转让搜索 |
应用场景：服务器集群维护时无需关机更换故障子板卡;云计算数据中心动态扩容硬件资源;边缘计算节点在线升级功能模块;工业控制系统不间断运行下的组件替换
摘 要：本申请提供一种子板热插拔方法及装置，该方法包括：当检测到目标槽位中插入目标子板时，确定所述目标子板的类型；当确定所述目标子板的类型为非外设组件高速互联PCIE子板时，通过所述FPGA芯片将所述目标槽位的热插拔模式设置为非PCIE模式；当检测到所述目标槽位对应的热插拔按键信号，且确定所述目标子板为未上电状态时，通过所述FPGA芯片为所述目标子板上电。该方法可以实现非PCIE子板的热插拔。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/08/05 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.07.18 专利权人由杭州海康威视数字技术股份有限公司变更为广州高航技术转移有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由310051 浙江省杭州市滨江区阡陌路555号变更为510000 广东省广州市黄埔区香雪大道中85号602房、605房 |
| 2021/11/23 | 授权 | |
| 2020/06/02 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G06F 13/40 专利申请号: 201811285645.9 申请日: 2018.10.31 |
| 2020/05/08 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2018112856459 | 【发明】子板热插拔方法及装置 | 2025/09/16 |
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