发明专利已授权

利用硫掺杂多孔碳材料回收再利用废旧电路板中贵金属的方法

📄 申请号：CN202111541006.6 📄 发布日：2025/09/16

著录项目信息

申请日

2021-12-16

公开号

CN114177920B

公开日

2023-08-29

申请人

四川企服云技术转移有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B01J27_02

IPC 分类号

B01J27_02 , B01J35_10 , B01J23_52 , B01J23_44 , B01J27_30 , B01J23_96 , B01J38_60 , B01J38_02 , B01J38_00 , B01J20_20 , B01J20_02 , B01J20_30 , C22B7_00 , C22B11_00 ,

技术画像

所属领域

电路板多孔碳材料硫掺杂改性贵金属回收电路板

应用场景

废旧电路板回收, 贵金属回收, 电子废弃物处理, 资源循环利用

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摘要

本发明公开了一种利用硫掺杂多孔碳材料回收再利用废旧电路板中贵金属的方法，将蒽醌‑1,8‑二磺酸二钾在保护性气氛中进行碳化处理，盐酸洗涤，去离子水洗涤，制得硫掺杂多孔碳材料；取不同pH值的王水消解废旧电路板粉末得到的浸提液，加入一定量的硫掺杂多孔碳材料，于摇床中振荡平衡；然后抽滤出硫掺杂多孔碳材料，再用稀盐酸和去离子水洗涤，干燥得到多孔碳负载贵金属催化剂。本发明实现了废旧电路板中贵金属的综合回收再利用，具有工艺流程短、效率高、成本低、绿色环保等优点，解决了废旧电路板贵金属的资源化再利用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250805

?? 专利权的转移：

20230829

✅ 授权

20220401

?? 实质审查的生效：

20220315

📄 公开

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