发明专利已授权

一种内置手机配件用IC芯片丝印去除装置

📄 申请号：CN202110922115.6 📄 发布日：2025/09/12

著录项目信息

申请日

2021-08-12

公开号

CN113601364A

公开日

2021-11-05

申请人

深圳市光明区琪琪电子加工店

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B27_033

IPC 分类号

B24B27_033 , B24B41_00 , B24B41_06 , B24B47_12 , B24B51_00 , B24B55_06 , B24B55_12 , H01L21_304 ,

技术画像

所属领域

手机配件芯片制造半导体封装表面处理手机配件

应用场景

手机配件制造, 芯片返修, 半导体封装

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摘要

本发明涉及一种去除装置，尤其涉及一种内置手机配件用IC芯片丝印去除装置。主要是提供一种依靠机器对芯片进行刮平，减少人工操作量，同时减少人手与打磨轮接触所会产生的安全隐患的内置手机配件用IC芯片丝印去除装置。一种内置手机配件用IC芯片丝印去除装置，包括有：底座、启动开关、保护罩、安装座、第一驱动电机和打磨轮，底座一侧设有启动开关，底座顶部连接有保护罩，保护罩内壁一侧设有安装座，安装座一侧设有第一驱动电机，保护罩内壁顶部一侧转动式设有对丝印进行打磨去除的打磨轮。丝杆转动通过连接板带动周转盘及IC芯片前后往复移动，同时打磨轮转动与IC芯片表面接触便可实现对丝印的打磨去除，实现基本功能。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种纺纱设备的纱线整理装置

当前第 / 件

一种双工位高效入槽设备

同领域国内专利 · IPC: (B24B27_033)

B24B27_00 B24B27_02 B24B27_033 B24B27_06 B24B27_08 覆盖5个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：212 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

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