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| 专利/申请号： | CN202110922115.6 | 专利名称： | 一种内置手机配件用IC芯片丝印去除装置 |
| 申请日： | 2021-08-12 | 申请/专利权人 | 深圳市光明区琪琪电子加工店 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市光明区凤凰街道塘家村张屋旧村5巷31号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B27/033 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113601364A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 35 | 所属领域： | 电子设备制造 半导体加工技术 精密清洗工艺专利转让搜索 |
应用场景：智能手机生产线上的IC芯片表面处理;电子元件回收再利用时的标识清除;PCB板组装前的预处理工序
摘 要：本发明涉及一种去除装置，尤其涉及一种内置手机配件用IC芯片丝印去除装置。主要是提供一种依靠机器对芯片进行刮平，减少人工操作量，同时减少人手与打磨轮接触所会产生的安全隐患的内置手机配件用IC芯片丝印去除装置。一种内置手机配件用IC芯片丝印去除装置，包括有：底座、启动开关、保护罩、安装座、第一驱动电机和打磨轮，底座一侧设有启动开关，底座顶部连接有保护罩，保护罩内壁一侧设有安装座，安装座一侧设有第一驱动电机，保护罩内壁顶部一侧转动式设有对丝印进行打磨去除的打磨轮。丝杆转动通过连接板带动周转盘及IC芯片前后往复移动，同时打磨轮转动与IC芯片表面接触便可实现对丝印的打磨去除，实现基本功能。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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