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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202110922115.6 | 专利名称: | 一种内置手机配件用IC芯片丝印去除装置 |
申请日: | 2021-08-12 | 申请/专利权人 | 深圳市光明区琪琪电子加工店 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市光明区凤凰街道塘家村张屋旧村5巷31号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B27/033 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-11-05 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN113601364A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 4 | 所属领域: | 电子设备制造 半导体加工技术 精密清洗工艺专利转让搜索 |
应用场景:智能手机生产线上的IC芯片表面处理;电子元件回收再利用时的标识清除;PCB板组装前的预处理工序
摘 要:本发明涉及一种去除装置,尤其涉及一种内置手机配件用IC芯片丝印去除装置。主要是提供一种依靠机器对芯片进行刮平,减少人工操作量,同时减少人手与打磨轮接触所会产生的安全隐患的内置手机配件用IC芯片丝印去除装置。一种内置手机配件用IC芯片丝印去除装置,包括有:底座、启动开关、保护罩、安装座、第一驱动电机和打磨轮,底座一侧设有启动开关,底座顶部连接有保护罩,保护罩内壁一侧设有安装座,安装座一侧设有第一驱动电机,保护罩内壁顶部一侧转动式设有对丝印进行打磨去除的打磨轮。丝杆转动通过连接板带动周转盘及IC芯片前后往复移动,同时打磨轮转动与IC芯片表面接触便可实现对丝印的打磨去除,实现基本功能。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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