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| 专利/申请号： | CN202410973419.9 | 专利名称： | 一种集成电路板开孔装置及开孔方法 |
| 申请日： | 2024-07-19 | 申请/专利权人 | 扬州市龙盛电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省扬州市高邮市城南经济新区新科路90号3号楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B26F1/16 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-08-16 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118493517A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 2 | 所属领域： | 专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种集成电路板开孔装置及开孔方法，包括主电路板，还包括开孔台顶部固定安装的挡边以及滑动设置的斜台块，开孔台上方沿竖直方向活动设置有安装架和压杆，且安装架上设置有电钻。该发明提供的集成电路板开孔装置及开孔方法，通过压杆下移并位于工位二，此时压杆受到开孔台顶部遮挡以停止移动，斜台块配合挡边以夹持固定主电路板，且电钻和主电路板保持预定间距，而后压杆继续下移并位于工位三，此时电钻对主电路板进行钻孔的操作，当压杆从工位三切换至工位一时，通过使压杆解除对斜台块的挤压以使斜台块对主电路板解固，进而利用压杆配合斜台块以实现对主电路板的快速固定以及快速解固的操作。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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