发明专利已授权

一种集成电路板开孔装置及开孔方法

📄 申请号：CN202410973419.9 📄 发布日：2025/09/10

著录项目信息

申请日

2024-07-19

公开号

CN118493517A

公开日

2024-08-16

申请人

扬州市龙盛电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B26F1_16

IPC 分类号

B26F1_16 , B26D7_01 , B26D7_18 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

机械加工设备机械加工设备数控加工钻削工艺

应用场景

印制电路板制造, 半导体封装基板加工, 电子产品制造, 自动化加工

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摘要

本发明公开了一种集成电路板开孔装置及开孔方法，包括主电路板，还包括开孔台顶部固定安装的挡边以及滑动设置的斜台块，开孔台上方沿竖直方向活动设置有安装架和压杆，且安装架上设置有电钻。该发明提供的集成电路板开孔装置及开孔方法，通过压杆下移并位于工位二，此时压杆受到开孔台顶部遮挡以停止移动，斜台块配合挡边以夹持固定主电路板，且电钻和主电路板保持预定间距，而后压杆继续下移并位于工位三，此时电钻对主电路板进行钻孔的操作，当压杆从工位三切换至工位一时，通过使压杆解除对斜台块的挤压以使斜台块对主电路板解固，进而利用压杆配合斜台块以实现对主电路板的快速固定以及快速解固的操作。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种化工生产用空气过滤装置

当前第 / 件

一种基于集成电路基板生产的自点焊装置

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