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| 专利/申请号： | CN202110425346.6 | 专利名称： | 一种多层印制电路板高温检测方法 |
| 申请日： | 2021-04-20 | 申请/专利权人 | 吉安诺惠诚莘科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江西省吉安市井冈山经济技术开发区环岛南路81号梨山湖畔11幢商铺1-01号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01N25/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-04-22 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113125492B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 66 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种多层印制电路板高温检测方法，属于电路板检测技术领域，本方案可以实现在高温释放装置释放高温过程中，使电路板本体在高温状态下进行测试，测试人员在控制终端上通过高清摄像头来观察电路板本体在不同温度下的状态变化，而形变传感器和位移传感器记录形变记忆球的形变以及其形变带动移动板的移动距离，从而来反馈不同的测试温度，使电路板本体的测试数据多样化，方便测试人员的数据分析，增强检测效果，且测试结束后，通过驱动装置打开电动挡热板，热量经过吸热孔进入到降温框内，导致吸热球内部的液态气体发生汽化现象，吸收大量热量，从而实现对电路板本体进行降温处理。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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