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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421149795.8 | 专利名称: | 一种散热均匀的线路板 |
申请日: | 2024-05-24 | 申请/专利权人 | 深圳市德铭祺电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市坪山区马峦街道坪环社区东城环路4128号A栋1808 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/14分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-01-28 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222424431U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种散热均匀的线路板,涉及线路板技术领域,为解决现有技术中的线路板在工作过程中,内部常常温度过高,易导致线路板上元件老化速度加快,影响线路板的使用寿命的问题。所述线路板本体的下方设置有底盒,所述底盒内部的上方设置有制冷板,且制冷板的制冷面朝向线路板本体,所述线路板本体和制冷板之间设置有导热层,且导热层为导热硅脂层,所述制冷板下方的两侧分别对称设置有紧压组件,所述紧压组件包括顶板、弹簧一和调节板,所述顶板与接触,所述弹簧一固定安装于顶板的下方,所述调节板固定安装于弹簧一的下方。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |