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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202220868357.1 | 专利名称: | 电子器件用导热硅胶贴片 |
申请日: | 2022-04-14 | 申请/专利权人 | 苏州思尔赛电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区木渎镇雀梅西路39号3幢 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C09J7/20分类检索 报警器专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-08-23 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217265523U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了电子器件散热技术领域的电子器件用导热硅胶贴片,包括本体,所述本体的底部粘接有胶层,所述本体的顶部中间固定连接有固定块,所述本体的顶部中间开有滑槽,且位于所述固定块的正下方,所述本体的底部中间开有凹槽,且与所述滑槽相通,所述滑槽的内腔滑动连接有滑块,该电子器件用导热硅胶贴片,结构设计合理,通过密封件,便于提高滑块与滑槽之间的气密性,通过滑块往上移动,使凹槽与滑槽之间的空间增大,其内腔的压强降低,产生压强差,且产生吸力,牢牢的吸附在电子器件的顶部,大大提高了本体在电子器件上的吸附力,不易出现松动,从而提高了导热硅胶贴片的实用性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |