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| 专利/申请号: | CN202422414205.6 | 专利名称: | 一种大容量高效单晶硅片 |
| 申请日: | 2024-10-08 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H10F77/30 分类检索 |
| 公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量: | 9 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种大容量高效单晶硅片,其包括:单晶硅片基体、减反射膜、第一透明胶合层、第二透明胶合层和透光护板,所述减反射膜设置在单晶硅片基体的顶面,所述第一透明胶合层设置在减反射膜的顶面,所述透光护板设置在第一透明胶合层的顶面,所述第二透明胶合层设置在单晶硅片基体的底面,所述第一透明胶合层与第二透明胶合层之间阵列设置有贯穿单晶硅片基体及减反射膜的微孔,所述微孔中设置有连接第一透明胶合层与第二透明胶合层的透明胶柱。本实用新型所述的大容量高效单晶硅片,增加容量的同时可以提升受光率,提升了结构强度和抗震性能。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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