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| 专利/申请号： | CN202210548275.3 | 专利名称： | 一种节能环保型半导体晶片清洗装置 |
| 申请日： | 2022-05-18 | 申请/专利权人 | 江苏科沛达半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省徐州市邳州经济开发区环城北路北侧、红旗路东侧 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-07-12 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114743902A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 19 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线上的晶圆清洗工序;PCB板表面残留物去除;芯片封装前的清洁处理;电子元件回收再利用时的除尘作业;半导体材料加工中的污染物控制
摘 要：本发明公开了一种节能环保型半导体晶片清洗装置，包括：支撑底座、旋转存放机构、清洗机构和升降调节机构；支撑底座上设有固定架；旋转存放机构设于固定架与支撑底座之间，旋转存放机构包括支撑圆板，支撑圆板上安装有多个存放管，存放管上开凿有多个均匀分布的孔洞；清洗机构设于支撑底座的上方，清洗机构包括升降筒，升降筒内设有多个与存放管相匹配的存液筒。本发明通过对半导体晶片清洗装置相应机构的设置，减少清洗过程中需要消耗的各种清洗液，并且在清洗过程中将半导体晶片表面的有机物及氧化层均处理干净，提高清洗效果，而且在晶片表面产生亲水性，可避免再次发生金属污染，从而提高半导体晶片的使用寿命。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/09/05 | 授权 | |
| 2022/07/29 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 202210548275.3 申请日: 2022.05.18 |
| 2022/07/12 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2022215557874 | 【实用新型】一种齿轮生产用定位夹持组件 | 2025/08/11 |
| 2021217287413 | 【实用新型】一种全自动齿轮加工车床 | 2025/08/08 |
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