发明专利已授权

一种节能环保型半导体晶片清洗装置

📄 申请号：CN202210548275.3 📄 发布日：2025/09/05

著录项目信息

申请日

2022-05-18

公开号

CN114743902A

公开日

2022-07-12

申请人

江苏科沛达半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_677 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

清洗装置半导体设备晶片清洗微电子制造清洗装置

应用场景

半导体制造, 晶圆清洗, 芯片生产

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摘要

本发明公开了一种节能环保型半导体晶片清洗装置，包括：支撑底座、旋转存放机构、清洗机构和升降调节机构；支撑底座上设有固定架；旋转存放机构设于固定架与支撑底座之间，旋转存放机构包括支撑圆板，支撑圆板上安装有多个存放管，存放管上开凿有多个均匀分布的孔洞；清洗机构设于支撑底座的上方，清洗机构包括升降筒，升降筒内设有多个与存放管相匹配的存液筒。本发明通过对半导体晶片清洗装置相应机构的设置，减少清洗过程中需要消耗的各种清洗液，并且在清洗过程中将半导体晶片表面的有机物及氧化层均处理干净，提高清洗效果，而且在晶片表面产生亲水性，可避免再次发生金属污染，从而提高半导体晶片的使用寿命。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250905

✅ 授权

20220729

?? 实质审查的生效：

20220712

📄 公开

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