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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202410884386.0 | 专利名称: | 一种PCB板智能焊接方法 |
申请日: | 2024-07-03 | 申请/专利权人 | 内蒙古凡百科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 内蒙古自治区呼和浩特市新城区展览馆东路名都枫景21号楼1单元1604室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/08分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-08-23 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN118404163B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明属于PCB板焊接技术领域,尤其是一种PCB板智能焊接方法,针对现在的PCB板焊接设备在焊接过程中不能保证电子元器件完全贴合PCB板问题,现提出以下方案,主机箱的顶部固定有焊接顶架,所述焊接顶架的顶部设置有焊接机构,焊接机构包括焊接顶架顶部通过轴承固定的驱动顶杆,所述驱动顶杆的底部设置有转动套杆,所述驱动顶杆与转动套杆之间相滑动插接设置,所述转动套杆的底部固定有焊接转盘,所述驱动顶杆顶部位于焊接顶架的内部固定有驱动顶杆齿轮。本发明通过激光发射器对焊接位置的锡丝进行融化焊接,可以更精准的对焊接位置进行焊接,焊接的锡块更美观圆润,多角度调节的方式,也可以进行更多具有难度的角落位置的引脚焊接。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |