发明专利已授权

一种PCB板智能焊接方法

📄 申请号：CN202410884386.0 📄 发布日：2026/08/17

著录项目信息

申请日

2024-07-03

公开号

CN118404163B

公开日

2024-08-23

申请人

内蒙古凡百科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08 , B23K1_005 , H05K3_34 , B23K101_42 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

PCB制造, 电子组装, SMT贴片, 工业自动化

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摘要

本发明属于PCB板焊接技术领域，尤其是一种PCB板智能焊接方法，针对现在的PCB板焊接设备在焊接过程中不能保证电子元器件完全贴合PCB板问题，现提出以下方案，主机箱的顶部固定有焊接顶架，所述焊接顶架的顶部设置有焊接机构，焊接机构包括焊接顶架顶部通过轴承固定的驱动顶杆，所述驱动顶杆的底部设置有转动套杆，所述驱动顶杆与转动套杆之间相滑动插接设置，所述转动套杆的底部固定有焊接转盘，所述驱动顶杆顶部位于焊接顶架的内部固定有驱动顶杆齿轮。本发明通过激光发射器对焊接位置的锡丝进行融化焊接，可以更精准的对焊接位置进行焊接，焊接的锡块更美观圆润，多角度调节的方式，也可以进行更多具有难度的角落位置的引脚焊接。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240823

✅ 授权

20240816

?? 实质审查的生效：

20240730

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：2 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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