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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202220237312.4 | 专利名称: | 一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板 |
申请日: | 2022-01-28 | 申请/专利权人 | 深圳市科美通科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙岗区横岗街道安良社区安居路29号锦舜工业园1号楼AB座A401 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-09-20 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217470362U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板,包括FPC基板,FPC基板的上端设置有焊盘区域与金手指区域,所述FPC基板的下端设置有底部散热区域,所述底部散热区域位于焊盘区域的下端,通过在焊盘区域上设置OSP膜层,以便用来保护镀厚金层,避免因氧化而生锈的情况,并且提升焊接效果,避免因焊接而产生裂痕的情况;焊盘区域的外侧和底端设置有硅胶区域,以便对焊盘区域起到降温的效果,而焊盘区域的另一面设置有散热限位框,使得在注射硅胶能够更加精准,不再是盲目的注射一大片区域硅胶;另外,电子线路上通过覆盖介电层,以防止电穿击和外泄,通过金手指层上设置抗氧化膜层,以便延长金手指层的寿命,大幅度缓解脱落的情况。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |