一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法

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摘     要：本发明涉及一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法，属于半导体生产工艺技术领域。其特征在于包括如下步骤：将键合工序设备抽象成多行多列设备点阵列；将行列的点之间的设备编组关系用“0”,“1”表示；建立编组的关联关系矩阵和设备编组矩阵；修正编组关联关系，补充不完整的关联关系信息；进行设备编组封闭位置关系约束检测和设备类型与加工产品类型匹配约束检测；根据设备编组提供产能和加工任务需求产能，对设备编组与加工任务匹配；通过对加工任务与设备编组的匹配结果建立惩罚和函数，量化匹配结果。本发明依据加工任务的需求能力相应的对键合工设备进行编组，满足生产作业与设备资源的动态匹配关系要求。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2017/01/18	授权
  2014/04/09	实质审查的生效	IPC(主分类): G06Q 10/06 专利申请号: 201310501325.3 申请日: 2013.10.22
  2014/03/12	公开