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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202120976301.3 | 专利名称: | 一种嵌入式DSP控制芯片 |
申请日: | 2021-05-10 | 申请/专利权人 | 无锡市亿飞信电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市滨湖经济开发区嘉业路5号房冠工业园G栋二楼东 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/18分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-03-29 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN216146518U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及芯片技术领域,公开了一种嵌入式DSP控制芯片,包括集成电路板,所述集成电路板顶部设有多条引线,多条所述引线一端顶部设有盖板,所述盖板底部设有DSP控制芯片,所述DSP控制芯片内部设有芯片本体,所述芯片本体外周固定连接有多个引脚,多个所述引脚呈对称均匀排布,所述芯片本体内部设有焊盘,所述焊盘外周与所述引脚一端固定连接,所述焊盘顶部设有晶粒层,所述晶粒层顶部设有半导体层,所述半导体层外周固定粘结有塑料层。本实用新型不仅通过将DSP控制芯片嵌入在集成电路板上,避免焊接安装造成的安装拆卸不方便,而且通过盖板将嵌在集成电路板上的DSP控制芯片卡接于集成电路板上,提高DSP控制芯片嵌入式安装结构的稳定性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |