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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421352257.9 | 专利名称: | 一种处理器散热结构 |
申请日: | 2024-06-13 | 申请/专利权人 | 深圳市摩森智控技术有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井路213号502 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F1/20分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-04-11 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222748941U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及散热器技术领域,具体为一种处理器散热结构。包括散热器主体、底盖以及散热管组件;散热器主体安装在主板上,主板上安装有CPU安装底座,散热器主体设于CPU安装底座的正上方位置,散热器主体包括散热鳍片、风机、散热铜管以及导热底座;底盖安装在主板的下表面,底盖与散热器主体之间具有可拆卸连接的结构,主板上开设有散热孔,散热孔位于CPU安装底座与底盖之间;散热管组件的一端与底盖的内侧连通,其另一端设于风机的后侧。本实用新型能够实现对CPU安装底座的上下端同步散热工作,其散热效果较好。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |