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| 专利/申请号： | CN202421352257.9 | 专利名称： | 一种处理器散热结构 |
| 申请日： | 2024-06-13 | 申请/专利权人 | 深圳市摩森智控技术有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井路213号502 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F1/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-04-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222748941U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 77 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及散热器技术领域，具体为一种处理器散热结构。包括散热器主体、底盖以及散热管组件；散热器主体安装在主板上，主板上安装有CPU安装底座，散热器主体设于CPU安装底座的正上方位置，散热器主体包括散热鳍片、风机、散热铜管以及导热底座；底盖安装在主板的下表面，底盖与散热器主体之间具有可拆卸连接的结构，主板上开设有散热孔，散热孔位于CPU安装底座与底盖之间；散热管组件的一端与底盖的内侧连通，其另一端设于风机的后侧。本实用新型能够实现对CPU安装底座的上下端同步散热工作，其散热效果较好。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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