一种新型功率器件封装结构

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摘     要：本发明涉及功率器件封装技术领域，并提出了一种新型功率器件封装结构，包括基板，所述基板的顶部开设有填充槽，所述填充槽的上方设置有黏连板，所述黏连板的上方设置有芯片，所述填充槽的内壁开设有导孔。该新型功率器件封装结构，在封装芯片时，将芯片放置到黏连板的表面，随后通过注入孔向填充槽内部注入定量的环氧树脂，环氧树脂被挤压通过黏连板内部的孔状结构分散到顶部与芯片底部接触，将芯片底部黏连，由于可控制填充槽内部环氧树脂的注入量，因此分散到黏连板顶部的环氧树脂是可调控的，故被芯片挤压从边界溢出的环氧树脂可控制较少，便于清除，进而提高封装速度，达到了提高芯片的封装速度，便于大规模芯片的封装的目的。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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