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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201711137797.X | 专利名称: | 一种电路板加工方法 |
申请日: | 2017-11-16 | 申请/专利权人 | 重庆市志益鑫电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市合川区太和镇振兴路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/00分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2019-10-11 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN107743343B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本专利涉及电路板领域,具体公开了一种电路板加工方法,本方法中采用了一种切割装置,该装置能够对覆铜板进行切割,同时还能对切割后的断面进行研磨,能够有效的降低断面处粘附的金属碎屑或玻纤布碎屑,能降低覆铜板被刮花的可能性,能够充分的保证最终圆形覆铜板的品质。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |