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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202323294945.2 | 专利名称: | 一种高阶HDI电路板 |
申请日: | 2023-12-04 | 申请/专利权人 | 江西景伟电子电路有限公司,通元科技(惠州)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江西省赣州市定南县富田工业园区产业五路8号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-07-19 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN221381268U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及一种高阶HDI电路板,包括从上到下依次设置的第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层、第十线路层、第十一线路层以及第十二线路层。本申请提供的上述方案,可以阻止板边树脂流失和多余树脂外流,改善压合流胶不均的问题。同时,在第六线路层和第七线路层上设置的加长板,从而在压合时能加大板面的支撑面积,从而改善板边树脂空洞、缺胶的问题,提高板面厚度的均匀性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |