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专利详情
实用新型
已授权
一种用于锡银焊料空洞率检测的AXI检测装置
📄 申请号:CN202221204202.4
📄 发布日:2025/10/15
著录项目信息
申请日
2022-05-19
公开号
CN217766155U
公开日
2022-11-08
申请人
无锡南大电子焊料有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
G01N23_04
IPC 分类号
G01N23_04
,
G01N23_083
,
技术画像
所属领域
检测装置
无损检测
X射线检测
焊接质量检测
检测装置
应用场景
电子制造, PCB组装, 焊点检测, 半导体封装, SMT表面贴装
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摘要
本实用新型公开了一种用于锡银焊料空洞率检测的AXI检测装置,涉及AXI检测装置结构技术领域,为解决现有的用于锡银焊料空洞率检测的AXI检测装置的使用效果不好,不能方便快速的对锡银焊料的空洞率进行检测的问题。述AXI检测装置箱的前端安装有成像显示屏,所述成像显示屏的一侧安装有密封检修门,所述AXI检测装置箱的下方安装有万向移动轮,所述AXI检测装置箱的上方安装有报警灯,所述AXI检测装置箱两相对外壁的内部均设置有散热槽孔,所述散热槽孔的上方设置有进料座,所述进料座一端的内部设置有检测室,所述进料座的一侧安装有运输装置,所述运输装置的内壁一侧安装有转动辊,所述转动辊的两端均设置有转动轴,所述转动轴的一端安装有传送带。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种芯片封装用焊料用润湿检测仪
当前第 / 件
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