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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202221204201.X | 专利名称: | 一种芯片封装用焊料用润湿检测仪 |
申请日: | 2022-05-19 | 申请/专利权人 | 无锡南大电子焊料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇丁香东路18号11D |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01N13/00分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-11-08 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217765952U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种芯片封装用焊料用润湿检测仪,涉及润湿检测技术领域,为解决润湿检测仪只能对焊料的单面进行检测,使得检测的结果较为片面,润湿检测精度不佳的问题。所述检测底座的上方设置有电加热载物盘,所述检测底座的上方设置有轨道,且轨道与检测底座通过螺钉连接,所述轨道的上端设置有第二滑槽,所述第二滑槽的内部设置有齿排,且齿排与轨道通过螺钉连接,所述轨道的上方设置有移动座,所述移动座的下端设置有转动槽,所述转动槽的内部设置有齿轮组件,且齿轮组件与齿排啮合连接,所述移动座的一侧设置有电机,所述电机的输出端与齿轮组件的一端连接为一体结构,所述移动座的上方设置有第一观察摄像头。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |