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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421973221.2 | 专利名称: | 晶圆移动夹持装置 |
申请日: | 2024-08-15 | 申请/专利权人 | 苏州市湃芯半导体科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市高新区珠江路855号3幢2层西 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/687 分类检索 |
公开/公告日: | 2025-07-29 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN223167469U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 10 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
应用场景:集成电路生产线中的晶圆传输环节;避免薄脆硅片在跨工序转移时因应力集中导致的碎裂风险;配合真空吸附系统实现无损化取放操作
摘 要:本申请提供了一种晶圆移动夹持装置,用于夹持扩膜设备上的晶圆拉环,包括安装板;夹持机构,包括夹持臂,所述夹持臂的第一端可移动的连接在安装板上,所述夹持臂的第二端设有第一夹爪和第二夹爪;夹爪轴,所述夹爪轴沿所述夹持臂的长度方向延伸,与第一夹爪或者第二夹爪连接,驱动第一夹爪或第二夹爪远离或者靠近第二夹爪或第一夹爪;叉臂,所述叉臂与所述夹爪轴连接,叉臂设有沿预设方向延伸的凸轮槽,所述凸轮槽内设有凸轮,所述凸轮连接有销轴,销轴由第一气缸驱动转动,带动凸轮在凸轮槽内转动,所述叉臂响应于凸轮的转动进行摆动,当叉臂摆动时,第一夹爪和第二夹爪靠近或分离。本申请提供的晶圆移动夹持装置能够提升晶圆加工质量和效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/07/29 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
2011104240833 | 【发明】一种空调压缩机包装组件 | 2025/05/06 |
2020223941301 | 【实用新型】一种气体样品存储装置 | 2025/08/05 |