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| 专利/申请号: | CN202421725772.7 | 专利名称: | 一种用于电子元件封装管生产用弯管机 |
| 申请日: | 2024-07-22 | 申请/专利权人 | 黄振韬 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 河北省廊坊市广阳区康庄道天域花园8栋2单元501室 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B21D7/024 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2025-06-13 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN222970685U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 51 | 所属领域: | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种用于电子元件封装管生产用弯管机,涉及电子元件封装领域,包括支撑底座、限位结构、弯折结构和裁剪结构,本实用新型提出的一种用于电子元件封装管生产用弯管机,支撑底座顶端固定连接有限位结构,支撑底座一侧固定连接有裁剪结构;侧支撑板滑动安装在限位结构表面开设的滑槽内,在限位结构内对封装管起到侧边限位的作用;切割刀头固定在弯折结构的配重板底端,在弯折结构内对封装管起到分段切割的作用,该弯管机在使用时,能够利用限位结构对封装管进行预先的定位和固定,利用弯折结构对封装管进行弯折处理,弯折后的封装管可利用裁剪结构进行分段的切割处理,方便后续对电子原件进行单独的包装。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/06/13 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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