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摘 要:本实用新型公开了一种半导体零件生产冲压设备,包括底座,底座上安装有基板,基板的底部四角与底座的上表面之间均设有减震器,基板的顶部四角均安装有立柱,基板的上方设有顶板,顶板与立柱相连接,顶板上安装有上冲压结构,基板上且位于上冲压结构的正下方设有下冲压结构,本实用新型涉及半导体零件加工技术领域,该半导体零件生产冲压设备,可以将需要冲压成型的板材、片材放在工作盘上的下模具上,通过板材固定部将片材的边缘压住,防止串位,然后启动液压缸进行冲压成型,这样被冲压的板材基本上不会出现串位的问题,导致冲压出来的零件质量不达标或是板材、片材直接损坏报废,节约了成本,有利于后续的生产工作。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320559579.X | 专利名称: | 一种半导体零件生产冲压设备 |
申请日: | 2023-03-21 | 申请/专利权人 | 沈阳亿坤机电装备科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 辽宁省沈阳市于洪区造化街道上蒲河村平罗中路55号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B21D43/00搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2023-08-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219541523U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |