一种半导体芯片多维叠层封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种半导体芯片多维叠层封装结构，涉及半导体芯片技术领域，包括封装外壳，所述封装外壳内部下侧设置有底托板，所述底托板上侧均匀设置有若干层板组，所述板组包括左右两块封装板，一侧所述封装板设置有凸块，另一侧所述封装板开设有对应凸块的卡槽。本实用新型设置的半导体多层叠封装结构，能过对多个半导体芯片进行压制固定保护，配合两侧卡条块结构，能过对半导体芯片外围进行全方位的保护，避免运输过程中碰坏内部芯片，设置的多层封装板叠加结构，对于封装的半导体芯片存取非常方便，且最大程度上利用封装外壳内部有限的空间，使其一次能封装运输更多的半导体芯片。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注