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| 专利/申请号： | CN202221624457.6 | 专利名称： | 一种半导体芯片多维叠层封装结构 |
| 申请日： | 2022-06-28 | 申请/专利权人 | 成都沄涛科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 四川省成都市成都高新区天府大道中段1388号1栋12层1261号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B65D25/04分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-11-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217731186U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体芯片多维叠层封装结构，涉及半导体芯片技术领域，包括封装外壳，所述封装外壳内部下侧设置有底托板，所述底托板上侧均匀设置有若干层板组，所述板组包括左右两块封装板，一侧所述封装板设置有凸块，另一侧所述封装板开设有对应凸块的卡槽。本实用新型设置的半导体多层叠封装结构，能过对多个半导体芯片进行压制固定保护，配合两侧卡条块结构，能过对半导体芯片外围进行全方位的保护，避免运输过程中碰坏内部芯片，设置的多层封装板叠加结构，对于封装的半导体芯片存取非常方便，且最大程度上利用封装外壳内部有限的空间，使其一次能封装运输更多的半导体芯片。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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