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摘 要:本实用新型公开了一种用于半导体切割的干燥装置,包括装置本体、固定装置、输气装置和调节装置,所述装置本体底部对称设有固定装置,所述固定装置包括支撑块、限位槽、固定块、限位孔、固定螺栓和安装板,所述限位槽内设有输气装置,所述输气装置包括输气管、进气口和导气孔,所述导气孔顶部设有调节装置,所述调节装置包括螺纹连接口、导气管、调节阀、出气口和通孔,所述装置本体底部两侧对称设有支撑块,所述支撑块顶部开设有限位槽,所述支撑块外壁两侧对称固定安装有固定块,该用于半导体切割的干燥装置,方便根据半导体材料的大小来调整出气口的大小,确保每种大小的半导体材料都可以进行有效的干燥处理,确保了半导体的正常切割。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222014860.3 | 专利名称: | 一种用于半导体切割的干燥装置 |
申请日: | 2022-08-02 | 申请/专利权人 | 成都沄涛科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1388号1栋12层1261号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F26B21/06搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2022-11-08 | 转让价格: | 2400.0元 |
公开/公告号: | CN217764369U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |