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摘 要:本实用新型涉及存储器技术领域,尤其是指一种堆叠式存储芯片的分布存储器,包括存储器外壳,所述存储器外壳的一端固定有固定板,所述固定板的外壁粘合有半导体制冷片,所述固定板的另一端连接有六个贯穿存储器外壳外壁的导冷板,六个所述导冷板的一侧均安置有存储芯片本体,所述存储芯片本体的外表面安装有温度探头。本实用新型中,通过温度探头对存储芯片本体的温度进行检测,而检测的数据发送单片机,单片机对数据进行处理,当检测到存储芯片本体的温度过高时,单片机控制半导体制冷片启动,对导冷板进行降温,从而间接对导冷板上的存储芯片本体进行降温,且该存储器无需进行开孔散热,可有效的降低外部的灰尘杂质进入。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202421114722.5 | 专利名称: | 一种堆叠式存储芯片的分布存储器 |
申请日: | 2024-05-21 | 申请/专利权人 | 江苏明芯微电子股份有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省南通市海安市老坝港镇工业园区 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G11B33/14搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2025-01-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN222354735U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |