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| 专利/申请号： | CN202223518809.2 | 专利名称： | 半导体加工用切割装置 |
| 申请日： | 2022-12-28 | 申请/专利权人 | 江西三波半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江西省南昌市南昌县小蓝经济技术开发区小蓝孵化中心1号楼1134室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B28D5/04分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2023-07-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219427159U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了半导体加工用切割装置，包括工作台，所述工作台的台面顶部开设有工作槽，所述工作槽内设置有基板，所述工作槽内转动连接有丝杆，所述丝杆贯穿基板，且丝杆与基板螺纹连接，所述工作槽内在丝杆两侧对称的固定连接有支撑杆，本实用新型通过切割机对放置在陶瓷微孔吸盘顶部的凸台上的晶圆进行切割，同时，水泵工作，将储水箱中的水输送至连接管，并从喷头喷出，对晶圆切割处进行冲洗降温，并将产生的灰尘颗粒一并冲走，避免切割时产生灰尘，同时避免灰尘附着在晶圆表面影响切割的质量，带有灰尘颗粒的水流入工作槽中，被收集箱收集，被收集的水经过过滤后再被重复使用，提高利用率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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