半导体加工用切割装置

摘     要：本实用新型公开了半导体加工用切割装置，包括工作台，所述工作台的台面顶部开设有工作槽，所述工作槽内设置有基板，所述工作槽内转动连接有丝杆，所述丝杆贯穿基板，且丝杆与基板螺纹连接，所述工作槽内在丝杆两侧对称的固定连接有支撑杆，本实用新型通过切割机对放置在陶瓷微孔吸盘顶部的凸台上的晶圆进行切割，同时，水泵工作，将储水箱中的水输送至连接管，并从喷头喷出，对晶圆切割处进行冲洗降温，并将产生的灰尘颗粒一并冲走，避免切割时产生灰尘，同时避免灰尘附着在晶圆表面影响切割的质量，带有灰尘颗粒的水流入工作槽中，被收集箱收集，被收集的水经过过滤后再被重复使用，提高利用率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注