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| 专利/申请号： | CN202010880526.9 | 专利名称： | 一种半导体铜背靶加工方法 |
| 申请日： | 2020-08-27 | 申请/专利权人 | 金嘉品(昆山)金属工业有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市昆山市巴城镇东昌路33号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B21J5/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-05-31 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN112170753B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 77 | 所属领域： | 半导体芯片生产 芯片制造 半导体铜靶材 铜靶材加工 铜背靶精密加工专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种半导体铜背靶加工方法，其包括以下步骤：(1)将圆柱体状的T2紫铜铜材加热至850℃，然后经过锻压机锻打使T2紫铜铜材的直径变大高度变低，后放置冷却至650℃，然后将T2紫铜铜材锻打成一长方体的形状；(2)在650℃条件下将长方体状的T2紫铜铜材进行墩粗；(3)将T2紫铜铜材放置冷却至350℃，在350℃条件下将墩粗后的T2紫铜铜材锻打成长方体状；(4)继续在350℃条件下继续使用锻压机对长方体状的T2紫铜铜材进行锻打，将长方体状的T2紫铜铜材锻打成圆饼形状，然后在常温条件下空冷放置。本发明的半导体铜背靶加工方法可以将T2紫铜铜材加工成半导体铜靶材，工艺简单，加工成本低。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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