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摘 要:本发明公开了一种半导体铜背靶加工方法,其包括以下步骤:(1)将圆柱体状的T2紫铜铜材加热至850℃,然后经过锻压机锻打使T2紫铜铜材的直径变大高度变低,后放置冷却至650℃,然后将T2紫铜铜材锻打成一长方体的形状;(2)在650℃条件下将长方体状的T2紫铜铜材进行墩粗;(3)将T2紫铜铜材放置冷却至350℃,在350℃条件下将墩粗后的T2紫铜铜材锻打成长方体状;(4)继续在350℃条件下继续使用锻压机对长方体状的T2紫铜铜材进行锻打,将长方体状的T2紫铜铜材锻打成圆饼形状,然后在常温条件下空冷放置。本发明的半导体铜背靶加工方法可以将T2紫铜铜材加工成半导体铜靶材,工艺简单,加工成本低。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010880526.9 | 专利名称: | 一种半导体铜背靶加工方法 |
申请日: | 2020-08-27 | 申请/专利权人 | 金嘉品(昆山)金属工业有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市昆山市巴城镇东昌路33号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B21J5/00搜分类 半导体芯片生产 芯片制造 半导体铜靶材 铜靶材加工 铜背靶精密加工搜索 |
公开/公告日: | 2022-05-31 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112170753B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |