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摘 要:本发明公开了一种PCB防水电路板,属于PCB电路板技术领域。包括PCB板体,所述PCB板体上布设焊接有元器件;所述元器件包括焊接后超过PCB板体顶面高度6mm的大尺寸元器件和焊接后PCB板体顶面高度不超过6mm的小尺寸元器件;还包括封座、灌封胶体和防水涂层,所述封座固定于大尺寸元器件外围;所述大尺寸元器件嵌入封座内侧,并与挡沿压合,所述大尺寸元器件焊接到PCB板体上;所述PCB板体于封座内侧开设有注胶通孔;所述灌封胶体由注胶通孔内灌入到大尺寸元器件、封座、挡沿和PCB板体形成的密封腔体内;本发明的PCB防水电路板,PCB板体自身具备防水效果,同时,采用外部防水单元对PCB板体进行封装,能够避免外部水汽接近PCB板体,保证PCB板体防水效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202411648306.8 | 专利名称: | 一种PCB防水电路板 |
申请日: | 2024-11-19 | 申请/专利权人 | 科信宝(山东)信息技术有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省德州市经济技术开发区袁桥镇尚德十一路2390号太阳能科技园区企业展馆E1号楼201-08 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN119172924A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |