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发明专利
已授权
一种含噻吩基的有机半导体晶体材料及其制备方法与用途
📄 申请号:CN202310028940.0
📄 发布日:2026/03/11
著录项目信息
申请日
2023-01-09
公开号
CN116239586A
公开日
2023-06-09
申请人
宁波大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
C07D409_14
IPC 分类号
C07D409_14
,
C07C315_06
,
C07C317_04
,
技术画像
所属领域
有机半导体材料
有机半导体材料
晶体材料
噻吩衍生物
应用场景
有机场效应晶体管, 光电探测器, 有机太阳能电池, 柔性电子器件, 传感器
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摘要
本发明公开了一种含噻吩基的有机半导体晶体材料及其制备方法与用途,该晶体材料晶系为单斜,空间群为P21/c,晶胞参数α=90°,β=98.754(2)°,γ=90°,分子式为C34H36O12S12,分子量为1021.34;其基本结构单元包含1个四噻吩羧酸四硫富瓦烯配体和4个二甲亚砜分子组成,配体分子中羧酸基团上的4个氢原子分别和4个二甲亚砜分子中的氧原子形成了氢键,相邻配体分子之间通过五元环形成π…π作用,分子通过氢键和π…π作用形成三维网络结构。在室温下,该晶体材料具有良好的光电流响应性能,其作为光电流响应的半导体材,具有广泛的应用前景。该技术具有操作简单、成本低、性能稳定、适合规模化生产等优点。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
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