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摘 要:本申请涉及一种电子元器件生产用封装装置,包括底板,所述底板顶端两侧均焊接有支撑杆,所述支撑杆顶端焊接有夹持滑轨,所述夹持滑轨内侧滑动嵌入有夹持滑块,所述夹持滑块和夹持滑轨一端贯穿开设有调节滑槽,所述夹持滑轨一端穿过调节滑槽安装有螺栓限位器,所述夹持滑块一端焊接有夹持座,所述夹持座顶端一侧转动连接有夹持螺杆,本方案,通过夹持机构对集成电路板进行夹持,通过支撑机构的滑轨对支撑机构的位置进行调整,由于穿插式的元器件焊接需要将集成电路板翻转过来,将元器件从下往上穿过集成电路板,支撑机构能够代替人手对倒竖着的元器件提供支撑,相对于现有技术,具备加快集成电路板的封装效率的功能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202421288817.9 | 专利名称: | 一种电子元器件生产用封装装置 |
申请日: | 2024-06-06 | 申请/专利权人 | 江西品升电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江西省抚州市乐安县县城南环路与工业大道西南(前坪工业园区) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/08搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2025-05-09 | 转让价格: | 2300.0元 |
公开/公告号: | CN222843293U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/05/09 | 授权 |