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| 专利/申请号： | CN202421288817.9 | 专利名称： | 一种电子元器件生产用封装装置 |
| 申请日： | 2024-06-06 | 申请/专利权人 | 江西品升电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江西省抚州市乐安县县城南环路与工业大道西南(前坪工业园区) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K3/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-05-09 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222843293U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 49 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本申请涉及一种电子元器件生产用封装装置，包括底板，所述底板顶端两侧均焊接有支撑杆，所述支撑杆顶端焊接有夹持滑轨，所述夹持滑轨内侧滑动嵌入有夹持滑块，所述夹持滑块和夹持滑轨一端贯穿开设有调节滑槽，所述夹持滑轨一端穿过调节滑槽安装有螺栓限位器，所述夹持滑块一端焊接有夹持座，所述夹持座顶端一侧转动连接有夹持螺杆，本方案，通过夹持机构对集成电路板进行夹持，通过支撑机构的滑轨对支撑机构的位置进行调整，由于穿插式的元器件焊接需要将集成电路板翻转过来，将元器件从下往上穿过集成电路板，支撑机构能够代替人手对倒竖着的元器件提供支撑，相对于现有技术，具备加快集成电路板的封装效率的功能。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/05/09 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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