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摘 要:本发明公开了一种集成电路板,其包含主板、第一接合组与第二接合组。主板具有表面及定位孔,定位孔位于表面。第一接合组位于表面,第一接合组具有第一接合垫,第一接合垫分两排平行并沿排列方向设置。定位孔至少部分位于两排的第一接合垫之间,且靠近位于两排之末端的第一接合垫。第二接合组位于表面,第二接合组具有第二接合垫,第二接合垫分两排平行并沿排列方向设置,且第一接合垫位于第二接合垫之外。第二接合垫与对应的第一接合垫电性连接。第二接合垫相对对应的第一接合垫沿排列方向偏移第一距离,使得第二接合垫沿排列方向远离定位孔。本发明能配置以内存电性连接主板,或是配置以内存先安装于插座中,继而以插座暂时电性连接主板。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510861929.8 | 专利名称: | 集成电路板 |
申请日: | 2015-11-30 | 申请/专利权人 | 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/18搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2018-05-01 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN105430903B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |