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| 专利/申请号： | CN201510861929.8 | 专利名称： | 集成电路板 |
| 申请日： | 2015-11-30 | 申请/专利权人 | 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/18 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2018-05-01 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN105430903B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 96 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种集成电路板，其包含主板、第一接合组与第二接合组。主板具有表面及定位孔，定位孔位于表面。第一接合组位于表面，第一接合组具有第一接合垫，第一接合垫分两排平行并沿排列方向设置。定位孔至少部分位于两排的第一接合垫之间，且靠近位于两排之末端的第一接合垫。第二接合组位于表面，第二接合组具有第二接合垫，第二接合垫分两排平行并沿排列方向设置，且第一接合垫位于第二接合垫之外。第二接合垫与对应的第一接合垫电性连接。第二接合垫相对对应的第一接合垫沿排列方向偏移第一距离，使得第二接合垫沿排列方向远离定位孔。本发明能配置以内存电性连接主板，或是配置以内存先安装于插座中，继而以插座暂时电性连接主板。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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