实用新型已授权

一种无损切割晶体硅片的专用装备

📄 申请号：CN202122541901.X 📄 发布日：2025/12/08

著录项目信息

申请日

2021-10-21

公开号

CN216264095U

公开日

2022-04-12

申请人

鑫晟智能装备(苏州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K26_38

IPC 分类号

B23K26_38 , B23K26_402 , B23K26_70 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

晶体硅片切割设备晶体硅片切割设备精密加工装备无损切割技术

应用场景

光伏电池制造, 半导体晶圆加工, 晶体硅片生产

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摘要

本实用新型提供一种无损切割晶体硅片的专用装备，属于晶体硅技术领域，该无损切割晶体硅片的专用装备包括放置台，放置台的上端设有激光安装座板，激光安装座板的上端设有输送线支撑板，在需要对硅片进行加工切割时，可以将其放置在料盒内，而后通过皮带将其传输至上料升降气缸和载台感应处位置，这时料盒到位检知感知到硅片的存在便会启动步进丝杠电机使其将升降板顶升至到料检测对射处，而后通过激光横移模组、激光安装座板和激光模块便可以将硅片进行切割，通过这样的方式使得硅片可以得到完全自动的切割，并且本装置的结构较少，利于后续进行维修，并且提高硅片的切割精度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220412

✅ 授权

一种上模起模装置

当前第 / 件

一种菲绕啉伸缩房

同领域国内专利 · IPC: (B23K26_38)

B23K26_00 B23K26_02 B23K26_03 B23K26_035 B23K26_04 B23K26_046 B23K26_06 B23K26_0622 B23K26_064 B23K26_073 B23K26_08 B23K26_082 B23K26_10 B23K26_12 B23K26_14 B23K26_142 B23K26_146 B23K26_16 B23K26_18 B23K26_21 B23K26_22 B23K26_24 B23K26_26 B23K26_28 B23K26_282 B23K26_323 B23K26_34 B23K26_342 B23K26_346 B23K26_348 B23K26_352 B23K26_354 B23K26_356 B23K26_359 B23K26_36 B23K26_361 B23K26_362 B23K26_364 B23K26_38 B23K26_382 B23K26_384 B23K26_40 B23K26_402 B23K26_60 B23K26_70 覆盖45个领域

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