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摘 要:本实用新型提供一种无损切割晶体硅片的专用装备,属于晶体硅技术领域,该无损切割晶体硅片的专用装备包括放置台,放置台的上端设有激光安装座板,激光安装座板的上端设有输送线支撑板,在需要对硅片进行加工切割时,可以将其放置在料盒内,而后通过皮带将其传输至上料升降气缸和载台感应处位置,这时料盒到位检知感知到硅片的存在便会启动步进丝杠电机使其将升降板顶升至到料检测对射处,而后通过激光横移模组、激光安装座板和激光模块便可以将硅片进行切割,通过这样的方式使得硅片可以得到完全自动的切割,并且本装置的结构较少,利于后续进行维修,并且提高硅片的切割精度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122541901.X | 专利名称: | 一种无损切割晶体硅片的专用装备 |
申请日: | 2021-10-21 | 申请/专利权人 | 鑫晟智能装备(苏州)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市苏州工业园区亭融街9号2号厂房二层南区 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/38搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2022-04-12 | 转让价格: | 2200.0元 |
公开/公告号: | CN216264095U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |