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摘 要:本发明涉及半导体加工技术领域,具体地说,涉及一种半导体器件自动化生产方法,包括加工台,加工台的顶部固定连接有洁净室,洁净室内部设置有用于晶片加工前进行拿取的取放结构,洁净室的内部设置有辅助结构,洁净室的顶部设置有用于对晶片进行存放的下料结构,该一种半导体器件自动化生产方法中,通过第一连接柱、矩形体、吸附盘和第二连接柱等结构之间的配合设置,当第二连接柱在导槽运动过程中,第一连接柱、矩形体、固定柱和吸附盘将会进行一百八十度的翻转,使吸附盘处于晶片存放桶底部,而后通过气泵和吸气管的配合将晶片存放桶底部的晶片进行吸附,通过气泵所产生的吸力对晶片吸附时,避免对晶片的表面造成划痕等情况的发生。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202411323946.1 | 专利名称: | 一种半导体器件自动化生产方法 |
申请日: | 2024-09-23 | 申请/专利权人 | 重庆市合百盛电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市云阳县水口镇夜合社区3组316号 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN119170530A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |