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摘 要:本实用新型公开了电路板表面焊点处理设备技术领域的PCB电路板表面焊点处理装置,包括焊接筒,焊接筒内部螺纹连接有后盖,后盖上端固定连接有指环,后盖下端固定连接有导电块,焊接筒内部固定连接有固定板,固定板下端固定连接有马达,马达下端固定连接有套筒,套筒圆周面转动连接有转动轴,转动轴左侧端固定连接有旋钮,旋钮右侧端固定连接有锥齿轮,锥齿轮啮合有带齿牙圆板,带齿牙圆板下端固定连接有蜗状齿盘,蜗状齿盘啮合有夹紧块,套筒内部固定连接有封闭板,套筒圆周面开设有导向槽,导向槽内部滑动连接有夹紧块,本实用新型便于对打磨头进行更换,便于根据不同使用场合挑选合适的打磨头,对电路板表面的焊点进行处理。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202023155871.0 | 专利名称: | PCB电路板表面焊点处理装置(报过高企) |
申请日: | 2020-12-24 | 申请/专利权人 | 广德王氏智能电路科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园荆汤路619号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/40搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2021-07-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213818416U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |