实用新型已授权

PCB电路板表面焊点处理装置

Name: PCB电路板表面焊点处理装置
Brand: 广德王氏智能电路科技有限公司
SKU: 2020231558710
Availability: InStock

📄 申请号：CN202023155871.0 📄 发布日：2026/03/20

著录项目信息

申请日

2020-12-24

公开号

CN213818416U

公开日

2021-07-27

申请人

广德王氏智能电路科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_40

IPC 分类号

H05K3_40

技术画像

所属领域

电路板制造设备电路板制造设备焊点后处理技术表面处理工艺

应用场景

PCB生产制造, 电子产品组装, 焊接工艺后处理, 电子设备维修, 表面处理加工

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摘要

本实用新型公开了电路板表面焊点处理设备技术领域的PCB电路板表面焊点处理装置，包括焊接筒，焊接筒内部螺纹连接有后盖，后盖上端固定连接有指环，后盖下端固定连接有导电块，焊接筒内部固定连接有固定板，固定板下端固定连接有马达，马达下端固定连接有套筒，套筒圆周面转动连接有转动轴，转动轴左侧端固定连接有旋钮，旋钮右侧端固定连接有锥齿轮，锥齿轮啮合有带齿牙圆板，带齿牙圆板下端固定连接有蜗状齿盘，蜗状齿盘啮合有夹紧块，套筒内部固定连接有封闭板，套筒圆周面开设有导向槽，导向槽内部滑动连接有夹紧块，本实用新型便于对打磨头进行更换，便于根据不同使用场合挑选合适的打磨头，对电路板表面的焊点进行处理。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN213818416U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210727

✅ 授权

一种电路板剪裁装置

当前第 / 件

一种PCB电路板固定装置

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