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| 专利/申请号： | CN202023155871.0 | 专利名称： | PCB电路板表面焊点处理装置 |
| 申请日： | 2020-12-24 | 申请/专利权人 | 广德王氏智能电路科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园荆汤路619号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/40 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-07-27 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213818416U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
应用场景：PCB电路板生产过程中的焊点清洁与检测;提高焊接工艺质量与效率
摘 要：本实用新型公开了电路板表面焊点处理设备技术领域的PCB电路板表面焊点处理装置，包括焊接筒，焊接筒内部螺纹连接有后盖，后盖上端固定连接有指环，后盖下端固定连接有导电块，焊接筒内部固定连接有固定板，固定板下端固定连接有马达，马达下端固定连接有套筒，套筒圆周面转动连接有转动轴，转动轴左侧端固定连接有旋钮，旋钮右侧端固定连接有锥齿轮，锥齿轮啮合有带齿牙圆板，带齿牙圆板下端固定连接有蜗状齿盘，蜗状齿盘啮合有夹紧块，套筒内部固定连接有封闭板，套筒圆周面开设有导向槽，导向槽内部滑动连接有夹紧块，本实用新型便于对打磨头进行更换，便于根据不同使用场合挑选合适的打磨头，对电路板表面的焊点进行处理。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/07/27 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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