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| 专利/申请号： | CN202021271814.6 | 专利名称： | 一种多层高频盲孔PCB电路板（报过高企） |
| 申请日： | 2020-07-01 | 申请/专利权人 | 广德王氏智能电路科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园荆汤路619号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-01-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN212381459U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 44 | 所属领域： | 电路板 报过专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开一种多层高频盲孔PCB电路板，涉及电路板领域，包括电路基板，电路基板的顶部中心处设置有防水盖板，防水盖板呈三角板状，其中心处高于两侧，防水盖板的两侧均设置有挡板。本实用新型通过在电路基板上设置有防水盖板，当PCB电路板受潮时，水会沿着防水盖板向两侧流动至集水槽内，能够有效防止电路板受潮出现分层，散热板在吸收电路板内的热量后，散热通道内会产生热流向外排出，同时，集水槽内的水分会吸收热流中的热量，并逐渐挥发，能够有效减少电路板内产生积水；本实用新型在使用时，通过在电路基板的底部设置有缓冲垫与缓冲板，在电路板受到冲击后，能够有效减小冲击力，避免电路板遭到损坏，提高了电路板的使用寿命。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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